5月15日晚，小米集團董事長兼CEO雷軍發微博稱，小米自主研發設計的手機SoC（System on Chip）芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。
圖片來源：微博截圖
2017年，小米曾發布自研的手機SoC芯片澎湃S1，因性能問題反響平平。后來，小米調整策略，專注開發影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，這是一款獨立于SoC的圖像信號處理芯片（ISP），助力手機影像表現。此外，還推出澎湃P1電源管理芯片（PMIC），可支持高達120W的有線快充。2022年，小米推出澎湃G1電池管理芯片，能夠提高電池容量和循環壽命，與澎湃P1芯片配合形成小米澎湃電池管理系統，改善手機續航表現。
小米集團2024年財報顯示，2024年研發投入241億元，同比增長25.9%。小米表示，2025年小米研發投入將突破300億元，五年（2022年—2026年）研發總投入將超1000億元。雷軍曾在小米15 Ultra發布會上透露，AI算法、芯片及終端應用是重點研發方向。
小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上表示，小米自研芯片的決心不會動搖。他坦言，芯片研發是一個長期且復雜的過程，需要尊重行業的發展規律，并做好持久戰的準備。
天眼查顯示，與小米、“玄戒”有密切聯系的上海玄戒技術有限公司2021年成立，注冊資本為19.2億元，經營范圍含集成電路芯片設計及服務等，由X-Ring Limited全資持股，公司法定代表人、執行董事、總經理是小米高級副總裁曾學忠。曾學忠曾擔任紫光展銳CEO，具備豐富的手機通信芯片行業經驗。